民霖科技提供半導體研磨切割利器

從事工業鑽石CBN及其製品製造銷售30餘年的佳品鑽石，為更專業化服務及產品的區隔，特設立民霖科技公司，負責半導體產業研磨及切割產品的銷售與服務。佳品在大陸廈門設廠已有20餘年，員工人數200人，資本額700萬美金，年營業額超過一千萬美元。1996年工廠取得ISO-9001認證，使得公司的品質管理得以迅速提升，產品品質贏得客戶的信賴。 民霖科技從2000年開始投入研發鑽石化學「共價鍵結合」的單層燒結技術，簡稱MSL，應用在半導體製程中的化學機械研磨墊（CMP）的修整器或稱鑽石碟。由於鑽石是世界上最硬的物質，但是它的致命傷就是高溫燒結，因高溫會破壞鑽石的結晶和硬度，造成鑽石的晶體片狀剝離。 民霖科技的研發重點在於「低溫燒結」，先從最初原料的穩定控制，提升鑽石碟的穩定品質，使用壽命自然增加。已有半導體大廠長達二年的使用證實，使用前已不需再花長時間break-in，研磨後也不會因鑽石剝落 ，造成晶圓刮傷 。另外，Dicing Blades鑽石薄切片刀，用在晶圓、晶粒切割，半導體封裝後切割，如QFN、BGA、PCB光學玻璃、石英、陶磁等。經過了二年的使用證實，民霖科技的鑽石刀已具有相當的穩定性，無論是在正/背崩，使用壽命及價格優勢上，都比其他國內外大廠具有競爭力。

 

 

 


  • CMP PAD 燒結技術:

    化學共價鍵結合,鑽石永不脫落
    低溫燒結(750℃),不會破壞鑽石的結晶體,導致鑽石剝落(peeling),造成晶圓刮傷(scratch)
    低溫燒結,鑽石結晶強度完整,不用break-in,可增加使用壽命(life time),降低break-in的時間成本
    鑽石的高低(大小)誤差值25μm(量測20點的平均值)
    生產工業鑽石工具已有30年的經驗,無論在品質產品的穩定上,都有相當的水準
    國內自製生產(Maker),價格具競爭力

    Chemical covalent bond , No diamond loss

    Low temperature(750℃), the crystal of diamond is flawless , so as to prevent diamond peeling and scratch wafer.

    Diamond tolerance 25μm ( average height of 20 points )

    Don’t break-in , increase life time and is a maker so most competitive.

  • 應用範圍: