FSM 128 薄膜應變和晶圓彎曲度測試系統 應用於生產和研究開發的半自動系統

FSM 128 在不需要更換樣品固定器的情況下可以測量從75mm 到 200mm 的矽晶圓。不同型號的設備適用於專門的應用(例如：FSM 128L 可以測量最大為 300mm 直徑的矽晶圓，FSM 128G 設計用於最大為650 * 550mm 的面板)

*簡便的樣品裝載和取回

應用了可伸縮的載臺機械系統，矽晶圓的裝載的載臺可以很方便的裝載晶圓和回收晶圓。讓多片矽晶圓的測量變得輕而易舉。

*兩維和三維圖像

FSM 128 擁有能夠轉動的載臺，能夠快速準確的描繪出彩色的圖像，瞭解整片晶圓的彎曲情況以及由於生產過程中的問題引起的局部的微小壓力變化。

*薄膜的厚度和光激發光

電介質膜的厚度可以完整的顯示在圖像之中。這個設備是一個多功能的、強大的桌面型設備。適用於生產和研究開發。 您可以選擇雷射光源 ，結果曲線以及晶圓圖像均可以輸出至Excel 或者Word文檔用於綜合報告. 

 

 

 


  • 產品規格 & 功能選項

    操作溫度： 參見周圍溫度 
    測量技術： 非接觸式光掃描技術 
    矽晶圓尺寸：
    FSM 128 ： 75 mm 至 200 mm （標準） 
    FSM 128L： 150 mm、200mm 和300mm 
    FSM 128G： 最大尺寸為550 * 650 mm 的面板 
    尺寸和重量： 
    FSM 128： 14 英寸（寬）*22 英寸（長）*15 英寸 （高）；270 英磅 
    FSM 128L： 14 英寸（寬）*26 英寸（長）*15 英寸 （高）；280 英磅 
    FSM 128L： 37 英寸（寬）*48 英寸（長）*19 英寸 （高）；400 英磅 
    電源規格：110V / 220V， 20A