FSM 128C2C 全自動薄膜應變及晶圓彎曲度測試設備（室溫）生產型全自動系統

FSM128C2C 全自動系列的設計是為了適用於下一代設備嚴格的生產環境，包括300mm 廠房，III-V 半導體以及MEMS 等行業。FSM128C2C 系列是擁有機械操控晶圓盒能力的全自動系統。配有150mm, 200mm 或者300mm 的晶圓的各式型號。配有開放式，SMIF 和微環境模組可供選用。 

•全自動化

FSM 128C2C 是包括機械臂和槽痕/平面式定位儀的全自動系統。此系統適用於150mm 到300mm 不等的樣品。晶圓位置，晶圓ID 識別，微環境，並且SECS/GEM 的通訊功能是可配選項。300mm 系統是300mm 單或雙FOUP 配置相容的設備.

•應力測量

所有128C2C 設備都是通過自動測試並估算被測晶圓基片的平均厚度，然後以此估算出該晶圓的應力。 這個可選擇性的綜合測量儀包括對於介電薄膜的厚度監測和對於缺陷探測的測量. 

雙波長的自動切換

FSM 128 系列擁有雙波長自動切換技術的專利。當樣品表面的反射很微弱的時候，系統可以切換到另一個波長的光路。可測量薄膜-氮化物、聚醯亞胺、Low K、High K或者金屬。  

 

 

 


  • 兩維和三維圖像

    FSM 128 擁有能夠轉動的載臺，能夠快速準確的描繪出彩色的圖像，可以了解整片晶圓的彎曲情況以及由於生產過程中的問題引起的局部的微小壓力變化。 

  • 產品規格 & 功能選項

    操作溫度： 室溫 
    測量技術： 非接觸式的光掃描技術 
    矽晶圓尺寸及模型： 
    FSM 128C2C：150mm 至200mm（標準） 
    FSM 128LC2C：300mm 的晶圓盒開放式系統 
    FSM 128LC2C（FOUP）：單一式或雙重式300mmFOUP 
    數據的相容性：得到的測量結果可以輸出為Excel或jpeg格式的影像檔。 
    可選擇性附件：晶圓成像儀，晶圓ID 識別器，SECS/GEM 通訊器。 
    微環境級別選擇：級別2或者更好 
    光學配件：膜厚量測儀
    電腦：高解析度顯示器，基於奔騰系列處理器
    尺寸和重量：
    FSM 128C2C：38 英寸（寬）*45 英寸（長）*75 英寸（高）；850 英鎊 
    FSM 128LC2C： 41 英寸（寬）*57 英寸（長）*75 英寸 （高）；1000 英鎊 
    FSM 128LC2C（雙FOUP）：58 英寸（寬）*68 英寸（長）*75 英寸（高）；1210 英鎊 
    電能規格：110V / 220V， 20A