弘揚環球科技
Honyang Global Technology CO., LTD
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測量薄膜的熱特性和穩定性
FSM 500TC高溫系統，可以提供研究人員和製程工程師，測量出半導體、III-V、光電和微機電產的薄膜在受熱時候的特性和穩定性。從這些測量所得到的資訊中，可以發現一些問題，例如：薄膜層的破裂、分層、突起。
FSM 500TC 在不需要更換樣品固定器的情況下可以測量從75mm 到 200mm 的矽晶圓。薄膜的壓力和矽晶圓的翹曲測量可以在室溫或者高溫的操作條件下使用。
將矽晶圓放置在FSM 500TC 高溫爐中的操作非常的簡單。而且通過使用擺放矽晶圓的固定腳，樣品還可重複操作。
FSM 500TC 系列擁有雙波長專利。當樣品表面的反射很微弱的時候，系統可以切換到另一個波長。可以測量氮化物、聚醯亞胺、Low K、High K材料、或金屬。
在加熱過程中，可以設定加熱的速率和掃描的數量。退火的過程很快，可以很方便的得到薄膜的應力。
測量資料的圖表包括：壓力-溫度表，壓力-時間表，矽晶圓翹曲的變化-溫度表，這些都可以很方便的顯示出來，也可以輸出類似Excel或者Word檔案格式。